等巨头2026年资本开支剑指8000亿美元，以HBM存储为核心的AI全产业链正迎来罕见的“量价齐升”景气周期。在这场算力超级周期中，国际巨头赚得盆满钵满，以长鑫科技为代表的国产算力龙头亦加速兑现业绩，成功扭亏。伴随产业链的全面复苏与景气上行，受益产品涨价的国产

  AI景气周期确立，行业内竞争白热化。国内外科技巨头数千亿美金资本支出，致以HBM存储为核心的AI全产业链“量价齐升”。硬件超级周期下，国产等核心资产价值亟待重估。

  AI景气周期时代已至。据统计，、等全球科学技术巨头投入AI算力资金规模持续扩大，2026年资本开支总金额近8000亿美元，较2025年增长近八成。这笔巨额资金也正是AI产业链的核心收入。同时，在存储芯片价格持续上涨的带动下，AI产业链已经开启一场从上游材料、设备到中游、封测代工的全面涨价周期。

  在此背景下，掌握核心定价权的细分行业龙头正加速兑现涨价红利。这一系统性趋势不仅将直接提振企业盈利预期，更将为国产AI芯片等关键领域的龙头公司带来股价与基本面的双重催化。目前，证券交易市场的投资逻辑正从单纯的“国产替代”向“量价齐升”的价值重估切换。

  【海外及国内科技巨头2026年资本开支大幅上调，中外有突出贡献的公司全面加码AI算力基建。】

  根据、、Meta和Alphabet 2026年最新财报指引及市场共识，四家科技巨头公司2026年资本支出上限合计约为7250亿美元，较2025年的4100亿美元增长约77%。其中，微软约1900亿美元，亚马逊约2000亿美元，Alphabet在1800亿-1900亿美元，Meta在1250亿-1450亿美元。这些资金绝大部分投向人工智能（AI）数据中心及相关算力基础设施，以应对生成式AI带来的算力需求爆发。

  摩根士丹利预计，将甲骨文纳入统计之后，微软、亚马逊、Meta、Alphabet和2026年的资本开支总额约为8000亿美元。

  对比之前指引，亚马逊和维持原目标不变，Alphabet、Meta最新财报均上调了2026年资本开支预期。Alphabet最新资本支出指导范围对比之前上浮50亿美元。公司首席财务官指出：“强劲的业绩进一步坚定了我们继续投资必要资本以抓住机遇的信念，预计2027年的资本开支将较2026年明显地增长。”2026年第一季度财务报表显示，Alphabet总营收1099亿美元，同比增长21.79%；净利润626亿美元，同比大幅度增长81.18%。其中，谷歌云业务营收200亿美元，同比增长高达63.36%，远超市场预期的50.1%增幅。公司首席执行官桑达尔·皮查伊表示，企业解决方案首次成为云业务的主要增长动力，相关这类的产品销售额较一年前增长八倍，谷歌云目前积压订单已超4600亿美元，为后续增长筑牢基础。

  对比而言，Meta最新的2026年资本开支预期比前值上调50亿-100亿美元。公司首席财务官表示，这一调整主要反映了对今年组件价格持续上涨的预期，同时也包含了为支持未来产能而增加的建设成本。

  从微软来看，微软在2026财年第三季度（对应自然年2026年1月-3月）的资本开支为319亿美元，预计下一财季将超过400亿美元，2026年自然年将达到1900亿美元，远超此前约1500亿美元的市场预期。微软表示，其中约250亿美元是因为内存等关键零部件价格持续上涨导致。

  因此，在海外科技巨头巨额资本开支背后，既有AI算力需求激增的因素，也有AI算力产业链涨价的推动。

  摩根大通近期上调了对大型科技公司建设AI基础设施所需的花费和借款预估，预计到2030年，人工智能超大规模运营商将为此投入约5.5万亿美元，较2025年11月时的预测增加4000亿美元。

  从国内科技龙头来看，今年第一季度，腾讯的资本开支为319.4亿元，同比增长16%。其中，AI相关投入在经营现金流中的占比约为35%。腾讯管理层明确说，随着年内国产自研相关算力资源逐月落地供给，预计2026年下半年的资本开支增幅将显著增加。

  阿里巴巴2026财年（2025年4月-2026年3月）的资本性支出累计达到1260.63亿元，同比增长46.63%。其主要投向GPU（图形处理器）服务器采购、数据中心建设和自研芯片投入等AI基础设施领域。阿里管理层表示，未来五年在云和AI基础设施上的整体资产金额的投入，将远超此前三年规划的3800亿元。

  字节跳动则将2026年AI基础设施的资本开支计划上调至逾2000亿元（约合300亿美元）。这一数字较2025年底初步讨论的1600亿元方案，增幅在25%以上。此次大幅上调预算主要源于公司对AI业务的持续深度押注，以及内存芯片等关键硬件成本显著上涨。

  【AI算力需求驱动DRAM行业步入超级景气周期，国产DRAM龙头长鑫科技借势实现业绩由亏转盈。】

  海外科技巨头与国内科技巨头所提及的内存（动态随机存取内存，英文简称DRAM），通常是指高带宽内存（HBM），该产品目前广泛应用于数据中心与AI服务器领域。相关研究显示，HBM在AI硬件系统中的综合价值占比将从2025年的约40%提升至2027年的超70%。

  目前，全球HBM市场主要由SK海力士、三星电子和美光科技把持。今年一季度多个方面数据显示，HBM市占率约为59%，三星和分别约为20%。

  HBM目前面临产能稀缺的情况。作为最紧缺的产品线年。、微软、谷歌等头部客户的长期合约更是锁定至2027年底甚至2028年。SK海力士董事长崔泰源坦言，供应瓶颈可能持续到2030年。作为追赶者的三星

  和，两家公司2026年的HBM产能已全部售罄，新接订单排期至2027年乃至2028年。

  以SK海力士当前销售的主力产品之一HBM4为例，SK海力士与英伟达于2025年底敲定2026年供货协议时，每颗定价560美元，对比上一代HBM3E产品上涨超50%。金融公司Aletheia Capital最新报告预计，HBM平均售价到2027年可能每年翻一番，主因是AI对HBM的需求呈指数级增长，但三大原厂的扩产速度远跟不上

  2025财年，SK海力士实现营业收入97.1467万亿韩元（约合人民币4306.51亿元），同比增长47%；盈利47.2063万亿韩元（约合人民币2092.66亿元），同比增长101%。其利润规模首次超越三星电子。2026年一季度，SK海力士实现营业收入52.57万亿韩元（约合人民币2330.71亿元），同比增长198.1%；盈利37.61万亿韩元（约合人民币1667.26亿元），同比增长405.5%。在A股市场，目前还没有可以与SK海力士、三星电子和美光科技在HBM领域可比的公司。事实上，我国顶级规模、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业长鑫科技，当前正在IPO。

  据长鑫科技招股书披露，公司于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了国产DRAM产业“从零到一”的突破。基于Omdia全球厂商2025年第四季度DRAM销售额统计，凭借一直在优化的产品结构、持续迭代的工艺水平、日臻成熟的运营能力及广泛的市场认可，

  长鑫科技在招股书中表示，“公司目前尚处发展前期阶段，面临的竞争压力相对更大”。目前，长鑫科技DRAM芯片最重要的包含DDR系列及LPDDR系列新产品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，产品大范围的应用于服务器、移动电子设备、个人电脑、智能

  等市场领域。尽管在HBM领域处于追赶状态，但长鑫科技仍然受益于DRAM行业供需关系改善的整体环境。公司在招股书中表示，“2025年下半年，受AI发展带来的DRAM需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，成为公司产品单价和毛利率提升以及业绩增长的重要原因之一。”

  长鑫科技披露，2023年到2025年，公司营业收入从90.87亿元增长到617.99亿元，复合增长率为160.78%；归母净利润从亏损163.40亿元增长到盈利18.75亿元，成功扭亏。

  长鑫科技预计，今年上半年，公司将实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%—2544.19%。进而意味着，公司第二季度归母净利润将环比增长101.92%-130.19%。

  与DRAM类似的行业还包括AI芯片、PCB（）、光模块、MLCC（多层陶瓷电容）等。

  近期研报指出，在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口。在成本传导方面，国产AI芯片上游HBM、基板、封装、代工等各环节成本全面上涨，预计下半年HBM采购成本提升幅度或将超过50%，对成本影响将最显著；在供需缺口方面，多模态大模型和AI Agent加速发展，国产模型Token调用量快速上升，拉动推理端算力需求迅速增加，2025年—2027年国产AI芯片均存在较大供需缺口。因AI发展的特定需求，AI光模块和PCB的需求也大幅提升。

  最新报告预计，随着光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，对PCB的材料（M7-M9级覆板）、层数（14-16层）和工艺（mSAP超细线路）提出了全面升级要求。摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，年复合增速高达83%。就PCB行业来看，目前PCB上下游产业链正经历全面景气周期。比如，在PCB材料方面，电子布与高端

  箔的供需缺口持续放大，呈现“量价齐升”态势；覆板从M6/M7向M8/M9 等级演进，以PPE/PPO（聚苯醚）、碳氢树脂为代表的特种树脂，以及相匹配硅微粉等添加剂，市场空间广阔。在PCB设备端，随着PCB龙头纷纷扩建面向AI算力的新产能，核心设备如激光直接成像（LDI）设备、垂直连续电镀（VCP）设备、超高精度机械钻机与激光钻孔机纷纷受益，其中LDI头部厂商高端设备订单排期至2027年。在耗材端，钻针需求量呈指数级增长，价格中枢持续上移。以高端PCB以及AI服务器组装中不可或缺的电子锡焊料（尤其是锡膏）为例，

  一方面，AI服务器单机耗锡量是普通服务器的3至5倍，高端方案单机耗锡量甚至可达4公斤以上，主要源于PCB层数增加及先进封装带来的微细焊点激增。另一方面，光模块速率的跃迁使得单模块焊点数量大幅度的增加。唯特偶披露的多个方面数据显示，100G可插拔光模块锡点约600-700个、用膏量约0.2-0.3g；400G模块用膏量提升至0.5-0.6g；800G模块锡点增至2200-2500个、用膏量约1.0-1.2g；而1.6T模块更是跃升至4000-5000个锡点、用膏量高达2.0-2.4g。随着2026年1.6T光模块迎来规模化量产，锡膏整体需求将大幅增长。

  这种工艺升级倒逼锡膏产品等级加速迭代，行业主流规格正从T5/T6向T7/T8高端型号迈进。高端锡膏在低残留、热稳定性及抗蠕变等方面具有极高的技术壁垒，附加值大幅度的提高。从成本端看，100G光模块的单个锡膏成本金额仅为0.3元-0.75元，而800G模块最高可达36元，1.6T模块最高可达72元，高端产品的放量节奏正在持续加快，显著推高了锡膏的单价与整体市场空间。在全球高端锡膏市场，国产企业是追赶者角色。以

  （301319.SZ）、（688379.SH）为代表的龙头公司，已在消费电子领域实现规模化替代，并正逐步切入头部光模块厂商及AI算力供应链。整体上，AI全链条各环节，包括AI芯片、内存、PCB、光模块，以及各环节的上下业均受到AI需求爆发的积极提振，形成了一个全面涨价的格局。

  自2025年DRAM行业复苏并走向全面景气以来,至今年6月19日，申万电子板块500余只股票涌现出218只翻倍股，其中有8只10倍股。

  据Wind统计，全A市场5500多只股票，在2025年1月1日-2026年6月19日期间实现10倍以上涨幅的股票共20只，电子股数量占比达40%；实现股价翻倍的股票930只，电子股数量占比达23.44%。

  10倍股和翻倍股占比数据均超过电子股占全A市场约9%比例，表明电子行业是A股市场近两年来引领慢牛行情的关键力量。

  从业绩兑现来看，申万电子行业2024年度有82家公司归母净利润同比翻倍，2025年业绩翻倍公司也达68家。

  更重要的是，申万电子行业呈现出“大象快跑”的格局。在2024年度业绩规模前十公司中，

  （601138.SH）、立讯精密（002475.SZ）、京东方A、蓝思科技（300433.SZ）、鹏鼎控股、豪威集团等公司在2024年、2025年连续两年实现业绩双位数增长，其中，工业富联、、蓝思科技、实现股价翻倍。

  为例，其业绩在连续两年加速增长的背景下，今年首季继续录得高增长。公司财报显示，2026年一季度，公司实现营业收入2510.78亿元，同比增长56.52%；归母净利润105.95亿元，同比增长102.55%。

  在云计算业务方面，板块营业收入同比增长1倍。AI GPU机柜同比出货量增长3.8倍，AI ASIC（AI专用芯片）服务器出货量同比增长3.2倍。在通讯及移动网络设备方面，800G及以上高速交换机出货量同比增长1.6倍，环比增长46%，CPO（光模块）全光交换机样机开始出货。工业富联在接待机构调研时指出，“AI已成为公司核心的成长引擎之一。从实际经营趋势看，AI业务的放量正在持续转化为业绩贡献”。在电子行业兑现业绩的同时，行业整体与全球科学技术巨头扩大资本支出保持同步，积极押注AI赛道。以工业富联为例，公司2024年资本支出/折旧和摊销值为1.71，2025年提升至2.06，净增0.35。工业富联财报未披露公司资本支出具体金额，不过，母公司鸿海集团预计2026年资本支出较2025年增长30%，整体规模约为488亿元。

  工业富联在近期接待机构调研时表示，“今年资本开支重点投向产线智能化改造与

  基础设施升级，其中自动化设备占了重要比重。自动化产线的提升意味着同样的资本投入，产能释放更快、产品迭代更高效。”在电子行业，与工业富联类似扩大资本支出的电子公司达200家。同时，上市公司购建固定资产、非货币性资产和其他长期资产支付的现金，在某些特定的程度上也反映了公司的资本支出情况。据Wind统计，申万电子行业2025年购建固定资产、非货币性资产和其他长期资产支付的现金超过30亿元的公司达26家，其中21家公司在今年一季度继续保持增长态势。

  、协创数据、华虹宏力、鹏鼎控股、、通富微电、东山精密、深南电路购建固定资产、非货币性资产和其他长期资产支付的现金均同比增加了10亿元以上。其中，协创数据增加达67.55亿元，增加37.39亿元，增加28.44亿元。

  协创数据、、鹏鼎控股、、、、当前通过直接投资或外延并购等方式积极推动产能扩产。

  、、等61家公司（含重复统计）发布定向增发预案，以推进项目融资或收购资产。

  6月18日公告显示，《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》获得2025年度股东会审议通过。根据预案，龙芯中科此次定增募集资金总额不超过23亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于四大方向，分别是基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目，拟投入募集资金9.71亿元；基于Xnm工艺的CPU关键核心研发技术项目，拟投入募集资金4.85亿元；基于Xnm工艺的通用GPU关键核心研发技术项目，拟投入募集资金3.60亿元；补充流动资金，拟投入募集资金4.83亿元。

  在预案中指出，基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目可使公司保持在行业内的优势地位，提升公司产品竞争力和市场占有率，逐步提升收入规模和盈利水平，实现公司可持续发展。基于Xnm工艺的CPU关键核心研发技术项目可提升公司研发能力和市场竞争力，并助力我国CPU产品升级换代，对打破国外垄断、实现我国CPU产业生态链的高质量自主可控具有关键性战略意义。基于Xnm工艺的通用GPU关键核心研发技术项目是公司前瞻技术布局。“通过本次募投项目的实施，公司将丰富‘CPU+GPU’全栈产品矩阵，满足下游多场景需求，提升公司产品竞争力和市场占有率，逐步提升收入规模和盈利水平，以此来实现公司可持续发展，推动龙芯自主生态建设迈上新台阶。”从投资者调研来看，今年以来龙芯中科获得6次调研，深南电路获得14次调研。整体上，电子行业获得10次以上调研的公司达22家。

  在研报中指出，由于“供需错配”与“成本传导”双重驱动，AI产业链硬件及相关上游环节呈现“结构性涨价”。其认为，国产AI芯片企业有望迎来量价齐升的机遇，盈利弹性在规模优势下将得到体现。同时建议着重关注直接受益于涨价的上游环节，包括存储、等板块。

  近期在基础化工行业周报中指出，AI 材料通胀持续，聚焦业绩兑现高增环节，如国产超高端MLCC代表性企业。国金证券在近期的计算机行业周报中指出，全球算力服务继续通胀，价格端持续验证算力紧俏。算力服务的商业模式从卡时租赁向 Token 分成升级，有望打开长期盈利天花板。其建议，在算力租赁方面，持续专注业绩加速型公司如协创数据等；胜宏科技、东山精密、、中钨高新、鹏鼎控股等；在国内算力方面，建议关注寒武纪、海光信息等。

  出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）（文章来自：证券市场周刊）